自然興電通科技股份公司
真空塞孔機

真空塞孔機

  • 最大縱橫比  : 40 : 1
  • 最大面板厚度: 10 mm
  • 最小通孔尺寸: 0.1 mm 
  • 相對真空度  : > 940 mbar
  • ITC專利真空系統: 只需局部抽真空 (抽真空量小於0.11 dm3) 
  • 塞孔不產生氣泡
  • 通孔和雙面盲孔一次完成填塞
  • 具雙面背鑽孔及雙面盲埋孔之多層厚板一次完成填塞
  • 板面殘存油墨厚度僅約10um,研磨量少
  • 設備佔地空間小
  • 可搭配專用油墨收集器, 收集油墨罐的殘劑

THP 35 設備能力
基板厚度Panel Thickness 0.3mm - 10mm
基板尺寸Panel Size 610mm x 724mm(Max)
工作面積Filling Area 590mm x 694mm(Max)

通孔孔徑Through Hole Dia

(最大緃横比 Max Aspect Ratio)

 >/=0.1mm(Max 40:1)
速度(Speed) 0 - 600mm/min
覆墨壓力Paste Pressure 2.2 - 3.0 bar
相對真空度Vacuum -940 mbar

Update day: 2019/06/26

Type Max. Panel Size Panel Thicknees Floor Space L x W x H
THP 35

610mm x 724mm

24" x 28 1/2"

0.3mm - 10mm

0.012" to 0.040"

 11'4" x 3'3" x 6'8" 3448mm x 982mm x 2085mm
THP 35 XXL

762mm x 1016mm

30" x 40"

 12'6" x 3'10" x 7' 3822mm x 1180mm x 2125mm
THP 35 3XL

762mm x 1371mm

30" x 54"

Update day: 2019/06/26

                                                                                                                                             Paste Deliver: Standard 360 CC Cartridges

                                                                                                                                             Compressed Air: 90 PSI- 6 BAR

                                                                                                                                             Electricity:  AC 400V 3 Phase, N, PE 50HZ

                                                                                                                                                              AC 480V 3 Phase, N, PE 60HX(USA)

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