VCF-760

  • 適用於電鍍通孔高TP值及高電流之目的,包含FPC & HDI薄板的電鍍工藝。
  • 面銅薄的同時灌孔率達到110%以上
  • 適合做高緃橫的板子
  • 電鍍層俱有內部應力低,柔軟且延性好之特性。

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