Seica Firefly T60 & B60

Seica Firefly T60 & B60

  • 以單軸機械手臂結合Laser錫絲,針對元件引腳進行熔錫焊接
  • 雷射焊接,加熱面積熔錫速度錫用量
  • 只需更換錫絲,即快速切換製程(有/無鉛)。
  • 適用於批量小、焊點少(選擇性焊點)。
  • 最小錫熔間距為1.27mm
  • 優異的加熱控制設計,總耗能低
  • 接於插件機後,可取代IR錫爐。
  • 可記錄儲存為品質管控追蹤