自然兴电通科技股份公司
VCF-760

VCF-760

  • 適用於電鍍通孔高TP值及高電流之目的，包含FPC & HDI薄板的電鍍工藝。
  • 面銅薄的同時灌孔率達到110%以上
  • 適合做高緃橫的板子
  • 電鍍層俱有內部應力低，柔軟且延性好之特性。
順序 項目 單位 範圍 最佳條件
1 CuSO4 g/L 220 - 270 240
2 H2SO4(98%) g/L 40 - 70 55
3 Cl- ppm 60 - 90 75
4 VCF-760C ml/L 6 - 10 8
5 VCF-760L ml/L 0.8 - 3 2
6 VCF-760B ml/L 0.3 - 0.9 0.6
7 作業溫度 °C 19 - 25 21
8 噴流 kg/cm2 0.1 - 0.4 0.2
9 電流A/dm2   0.5 - 3.0  1.5 
10 Anode Material   不可溶性陽極鈦網 

 Update day: 2019/06/27

電鍍液構成
Copper Sulfate 240g/l
Sulfuric Acid 59g/l
Chloride ion 60ppm
Carrier 10.7ml/L
Brightener 0.79ml/L
Leveller 1.51ml/L
ASD/Time 1.5 ASD/90min
  • Blind via hole

            --Hole Diameter: 155.8micron

            --Via Hole 高度: 72.2micron

            --Filling ratio: 98%

            --面銅鍍層厚度23.7um即可填滿

 

Update day: 07/03/2019

延伸率與抗拉強度PASS

NO. 材料名稱 材料編號

標距

(mm)

寬度

(mm)

 方向

拉伸強度

(MPa)

最大力

(N)

斷裂伸長率

(%)
1 銅箔 1# 50.00 12.25 橫向 420.80 368.20 46.288
縱向 395.32 345.9 28.996

Update day: 07/03/2019

 

以上測試結果為橫向拉伸強度=61.02Kpsi, 緃向拉伸強度=57.33Kpsi, 符合IPC-650中拉伸強度要求>30Kpsi; 

橫向延展性=46.288%, 縱向延伸性=28.996%, 符合IPC-650中延展性要求的>15%。