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VCF-580
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制造类
電鍍藥水
VCF-580
VCF-580
产品简介
適用於電鍍通孔高TP值及高電流之目的,包含FPC & HDI薄板的電鍍工藝。
面銅薄的同時灌孔率達到
110%
以上
適合做高緃橫的板子
電鍍層俱有內部應力低,柔軟且延性好之特性。
新增产品询问
作業條件
電鍍通孔圖片
順序
項目
單位
範圍
最佳
條件
1
C
u
SO
4
g/L
50 - 70
60
2
H
2
SO
4
(98%)
g/L
180 - 220
200
3
Cl
-
ppm
40 - 80
60
4
VCF-580M開缸補充劑
ml/L
10 - 20
15
5
VCF-580添加劑
ml/L
3 - 10
7
6
作業溫度
°C
19 - 25
22
7
噴流
kg/cm
2
0.1 - 0.4
0.25
8
電流 A/dm
2
1.0 - 3.5
2.5
9
Anode Material
可溶性或不溶性陽極鈦網皆可
Update day: 2019/06/28
測試條件: 板厚50um通孔 底銅15um 孔徑360um
藥水參數:
銅離子濃度 60g/L
硫酸濃度 200ml/L
氯離子 60ppm
VCF-580 開缸補充劑15ml/L
VCF-580B添加濟7ml/L
面銅鍍厚 15.86um
孔銅厚 22.11um
通孔(22.11/15.86)/100%= 139%
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