自然兴电通科技股份公司
Seica Firefly T60 & B60

Seica Firefly T60 & B60

  • 以单轴机械手臂结合Laser及锡丝，针对组件引脚进行熔锡焊接。
  • 雷射焊接，加热面积小，熔锡速度快，锡用量省。
  • 只需更换锡丝，即快速切换制程(有/无铅)。
  • 适用于批量小、焊点少(选择性焊点)。
  • 最小锡熔间距为1.27mm 
  • 优异的加热控制设计，总耗能低。
  • 接于插件机后，可取代IR锡炉。
  • 可记录储存为质量管控与追踪。